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6月21日港交所披露聆讯资料，深圳基本半导体顺利通过特专科技板块聆讯，冲击碳化硅港股第一股。这家2016年成立的碳化硅IDM厂商历经两次递表失效后第三次申报上市，本次募资将用于晶圆与模块产能扩建、新品研发、全球渠道铺设及补充运营资金。公司搭建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、栅极驱动的全链条IDM体系，主营车规、工业级SiC模块、分立器件与驱动产品，适配新能源车、光伏储能、工控赛道。产品包含200

A股功率半导体企业芯联集成发布全新3300VSiCMOSFET，产品依托自研8英寸碳化硅工艺平台打造，专为固态变压器等高功率高压场景定制，现已送至核心客户开展样品验证。这款器件采用自研高压平面栅SiC工艺，单元面积更小，导通电阻与栅电荷综合优值表现突出，开关、导通性能实现优化，补齐国内固态变压器功率级高压碳化硅器件供给缺口，也是企业在AI算力电源赛道的重要技术落地成果。对比行业主流1200V器件方

6月18日，聚焦现实世界模拟技术的AI实验室Odyssey官宣完成3.1亿美元B轮融资，投后估值达到14.5亿美元，获得全球科技巨头与顶级投资机构的密集加持。本轮融资由NaturalCapital主导投资，亚马逊、AMDVentures、谷歌风投GV、EQT、In-Q-Tel等知名机构悉数跟投。同时，谷歌首席科学家JeffDean、YCombinator总裁GarryTan等行业顶尖人士也以个人身

6月18日，据《日经亚洲》援引业内知情人士消息，AI算力需求持续爆发，台积电先进制程产能被头部客户长期锁定，排产空间紧张，谷歌、AMD、比亚迪、特斯拉等科技与车企巨头陆续和三星电子洽谈先进芯片代工合作，推进供应链多元化布局。当前台积电3nm、2nm高端产能基本被苹果、英伟达、AMD、博通等大客户长期包下，新增订单、中小批量需求很难拿到充足排期。国内车用芯片企业高管表示，台积电优先供给高利润先进制程

6月18日，存储厂商SK海力士官宣，已向核心客户交付12层堆叠HBM4E样品，企业将协同客户推进验证工作，保障产品按时实现量产。对比前代HBM4，HBM4E综合实力大幅优化，引脚最高传输速率达16Gbps，能效提升超20%，能充分承载AI模型训练与推理海量数据吞吐需求。依托全新接口架构设计，产品数据传输延迟明显下降，高带宽满载工况下运行更稳定，可显著改善下一代AI数据中心、大型高性能计算集群整体处

意法半导体发布融资计划，将分两档发行合计15亿美元可转换债券，债券分别在2031年、2033年到期。本次募资资金主要用于提前偿还7.5亿美元2027年到期零息债券，剩余资金补充企业日常经营。受益于数据中心芯片需求持续爆发，意法半导体股价年内涨幅接近200%，涨幅位列斯托克欧洲600指数第三名。企业客户覆盖特斯拉、苹果、AWS，业务布局延伸至车载芯片、消费电子与AI算力赛道。公司上月上调预期，今年数

6月16日韩媒ETNews披露，三星半导体正全力落地数据共享生态平台DSEP，计划在2030年打造全流程无人晶圆厂，以此降低人力依赖，削弱工会罢工带来的谈判主动权。DSEP是三星自研半导体数据协同系统，工厂实时工艺数据可同步开放给设备合作厂商，所有数据汇入AI模型完成智能分析与生产决策。平台搭载远程故障诊断、良率优化、缺陷检测功能，还能解锁以往受安全管控限制的新工艺，大幅缩减厂区现场技术人员在岗需

6月17日，诺基亚官宣扩建美国宾夕法尼亚州利哈伊县的先进芯片测试与封装工厂，依托光子半导体产能扩张，支撑全美AI数据中心规模化落地。本次扩建企业自有投入3000万美元，叠加宾州400万美元地方扶持资金、联邦1000万美元税收抵免，项目落地后新增250个岗位，未来五年可带动当地产生约5亿美元经济产值。工厂光子半导体产能最高可扩充至原有十倍，企业同步新增租赁场地，用于新品研发与仓储物流配套。扩建完成后

6月16日，在台北电脑展现场，美满电子Marvell公布全新AI基础设施布局规划。此前英伟达黄仁勋曾预判Marvell有望成长为下一家万亿美元企业，本次Marvell推出光互连技术方案，进一步夯实自身算力赛道竞争力。当前AI数据中心算力需求持续扩张，Marvell提出全新建设思路，依靠光互连技术串联数千公里范围内多座数据中心，将分散算力、存储、网络资源整合为统一调度资源池。云厂商可根据AI任务负载

6月16日，功率半导体大厂安森美（onsemi）正式官宣人事任命，何茂军即日起入职，担任中国区系统产品副总裁、中国区总经理双重职务，全面统筹本土相关业务布局。学历层面，何茂军拥有新加坡南洋理工大学电气与电子工程博士学位，同时具备国内高校电气工程硕士、学士学位，专业技术功底扎实。从业方面，他手握超20年系统工程、电力电子领域从业经验，深耕电动化出行、工业能源两大核心赛道，行业资源与落地经验丰厚。职业

6月16日，根据外媒TheInformation传出消息，高通正在和AI芯片初创企业Tenstorrent开展收购谈判，本次交易预估对价区间为80亿至100亿美元，相比Tenstorrent此前估值形成高额溢价。这家初创企业去年底完成规模超6.93亿美元的D轮融资，彼时整体估值仅26亿美元。现阶段交易细节尚未完全敲定，是否增设和业绩挂钩的浮动支付条款还未明确，行业同类半导体收购项目大多会设置相关约

行业调研机构IEKConsulting公布数据，2026年第一季度，中国台湾IC封装测试产业产值达到2016亿新台币，环比上涨1.9%，同比大幅增长27.3%。一季度本是行业传统淡季，产值仍实现环比增长，足以体现市场强劲活力。细分领域来看，IC封装产值1374亿新台币，同比增长28.5%；IC测试产值642亿新台币，同比增长24.5%。当下AIGPU、ASIC、Chiplet、HBM以及2.5D/

集邦咨询TrendForce发布调研数据，2026年第一季度，全球晶圆代工行业走出传统淡季行情。AI、高性能计算芯片需求火热，叠加电视、PC产业链提前备货补库存，带动客户集中下单、追加订单。智能手机市场虽处在季节性低谷，但消费电子备货热潮有效对冲负面影响，行业淡季特征大幅减弱。本季度全球前十大晶圆代工厂总营收达到479.5亿美元，环比增长3.7%，刷新单季营收历史最高纪录。头部企业格局保持稳定，台

6月11日，AI与HPC强劲需求拉动下，台积电5月营收飙至4169.75亿新台币（约893.99亿人民币），同比增长30.09%，创下单月营收历史新高。台积电董事长暨总裁魏哲家在6月4日股东会上明确表态，AI需求依旧强劲，公司将全力避免成为半导体供应链瓶颈，对AI产业未来数年发展充满信心。尽管全力扩产，先进制程供给压力依旧严峻。台积电台南科学园区Fab18厂区为3nm主力生产基地，产能利用率持续高

6月10日，据韩国经济日报业内知情人士爆料，伴随全球AI芯片需求持续爆发，三星电子加码本土产业链布局，计划于韩国光州投建一座全新先进半导体封装工厂。据悉该项重磅投资计划，大概率将于6月29日韩国总统会谈中正式官宣。本次会议聚焦韩国经济增长战略转型，三星会长李在镕、SK集团会长崔泰源等头部企业负责人均将出席。针对建厂传闻，三星官方暂未予以回应，韩国总统办公室也表示企业投资决策由企业自主敲定。当前AI

6月9日，尼康（Nikon）正式公布新款半导体后端工艺数字光刻机的开发计划。这款新机定位差异化市场，拥有1.5μm分辨率，生产效率相较同类产品提升30%，每小时可处理65片基板。此前尼康在2025年7月已推出首款后端工艺图案化系统DSP-100，该设备可达1μm分辨率，每小时产能为50片510mm×515mm规格基板。本次全新机型与DSP-100采用同一技术平台，主打不同性能优势，灵活匹配多样化生

6月9日，证监会IPO辅导公示信息显示，西安紫光国芯半导体股份有限公司（紫光国芯）联合辅导券商中信建投，向陕西证监局提交辅导工作完成报告。公司于2026年1月6日启动辅导备案，历时五个月圆满完成全部辅导工作。目前紫光国芯证券代码为874451，是新紫光集团旗下存储板块核心企业。公司组建了具备存储器、集成电路设计与测试能力的国际化团队，业务覆盖晶圆、存储芯片、模组、系统产品研发制造以及IC设计服务，

6月5日，存储芯片龙头江波龙(301308)发布高管减持公告，公司副总经理朱宇出于个人资金需求，抛出新一轮减持计划。本次拟在2026年6月30日-9月29日，通过集中竞价、大宗交易两大方式，减持公司股份不超过59.84万股，占公司总股本0.1414%。截至公告披露日，朱宇合计持有江波龙239.35万股，持股占比0.5658%。按照6月5日收盘价520.01元/股测算，本轮减持最高可套现3.11亿元

6月9日，长电科技正式推出适配AI数据中心场景的新一代高密度3D电源模组封测解决方案。该方案依托自研XDPKG-3DSiP三维系统级封装技术，采用高密度多层互连与立体模组集成架构，对功率器件、无源器件、互连结构及散热路径进行全方位优化，大幅提升电源模组的功率密度、能效表现、热管理能力与长期运行稳定性，为AI算力基础设施提供高效可靠的底层硬件支撑。伴随AI大模型训练与推理需求持续爆发，全球数据中心功

6月9日，在2026台北国际电脑展期间，Cadence楷登电子携手NVIDIA英伟达重磅发布全新技术成果，推出ChipStackAISuperAgent，升级至Level-5最高自主等级，成为行业首款具备全自主作业能力的芯片设计AI虚拟工程师，彻底革新传统芯片研发模式。这款高阶智能体依托CadenceAI驱动EDA产品体系打造，深度融合NVIDIANemotron大模型，同时借助NVIDIAOpe

6月9日消息，据外媒TheInformation知情人士爆料，谷歌母公司Alphabet已向英特尔抛出重磅制造订单，敲定2028年前量产超300万颗TPU张量处理单元芯片，全部交由英特尔代工生产。这笔大额订单，成为英特尔晶圆代工业务的标志性突破。行业动态显示，不止谷歌锁定英特尔代工产能，英伟达也在持续评估英特尔先进制造工艺，研判其是否适配新一代处理器研发生产需求，为后续代工合作预留可能性。随着头部

6月9日传来消息，上交所上市审核委员会确定，将于2026年6月15日召开审议会议，审核燧原科技首次公开发行股票申请。燧原科技是业内公认的国产GPU四小龙之一，与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并肩发力国内图形与AI芯片赛道。根据招股资料，本次IPO拟募集资金60亿元，资金将全部投向五代、六代AI芯片研发及产业化，同时布局先进人工智能软硬件协同创新项目。公开财务数据显示，2022年至2024年，以及20

知名半导体厂商Diodes（DIOD）正式扩充AH371xQ系列车规级霍尔效应锁存器产品矩阵，专为各类低压磁阈值、双极性开关工况下的汽车电机控制场景打造，大幅提升车载设备位置检测精度与稳定性。其中AH3711Q凭借专属霍尔板架构设计，可广泛适配无刷直流BLDC电机控制、阀门驱动、线性与增量旋转编码、精准位置检测等核心场景，全面覆盖车窗升降、天窗开合、尾门机构、座椅调节、散热风扇、车载水泵油泵、车速

6月4日，深圳华强（000062）接待易方达基金、华福证券等机构调研，并对外确认行业重磅动态，旗下代理的华为海思部分芯片产品价格上调，公司将紧抓本轮行业上行机遇，全力推进相关产品市场推广。深圳华强董事会秘书王瑛详细介绍了公司与华为的多层次深度合作布局。作为华为海思核心授权分销商，企业持续加码海思产品方案研发与市场落地，稳步拉升海思产品线整体营收规模。同时，深圳华强还是华为计算部件总经销商，深度参与

当下实时控制类产品开发，普遍需要在成本、复杂度、性能与外设配置之间做好平衡。针对这一行业痛点，Microchip（微芯科技）正式推出dsPIC33CK经济型数字信号控制器（DSC），用亲民成本交付扎实的实时控制能力。该系列器件搭载最高100MHz确定性处理性能，集成高分辨率PWM模块与12位ADC，无需冗余功能增加成本，就能满足电机场定向控制、触控交互、精密传感等主流场景需求。器件外设配置丰富均衡

6月7日，英伟达首席执行官黄仁勋公开确认，旗下全新VeraCPU将搭载SK海力士DRAM内存，双方合作规模还将在未来持续扩大。近期黄仁勋到访首尔，并与SK集团董事长崔泰源、SK海力士CEO郭鲁正等高层会面交流。他在受访时表示，今年英伟达与SK海力士的合作意义重大，双方正积极筹备下半年及来年的各项业务布局。黄仁勋明确提到，全新推出的VeraCPU定位高端计算处理器，这款产品将全面采用SK海力士的内存

6月4日,台积电年度股东大会召开，董事长兼总裁魏哲家直面全市场热点问题，对南京厂区、全球扩产、竞品动态、定价策略、设备投入逐一表态，全程看好行业景气，直言未来数年产业行情向好，现场喊话有意向投资者可继续布局台积电股票。经营数据层面，台积电2025年全年合并营收3.8万亿新台币，同比大涨31.6%，营收、每股盈利双双刷新历史新高。魏哲家预估2026年美元口径营收涨幅超30%，业绩增速持续跑赢全球半导

半导体行业迎来超级繁荣周期，全球产业链格局持续变动。临近最终签约阶段，SK集团紧急暂停SKSiltron出售交易，推翻此前资产处置计划，核心源于集团整体半导体战略与行业景气度的重大转变。回溯交易进程，SK集团早在2025年底敲定斗山半导体为SKSiltron优先收购方，双方围绕股权交易持续谈判，原本计划在2026年5月28日完成交割，彼时交易仅剩最终主合同签署环节。随着半导体行情持续走高，SK集团

6月5日，璞璘科技（PRINANO）传出产业重磅进展，公司携手力策科技落地量产项目，依托<strong>真空气压式晶圆级纳米压印设备PL-AS</strong>，搭配自研双层压印胶配套工艺，跳出DUV光刻生产路径，顺利完成<strong>8英寸光芯片晶圆规模化量产</strong>，芯片制造成本仅为传统DUV光刻方案的<strong>1/

6月3日，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立，标志着深圳高校集成电路学科建设与芯片人才培养体系迎来全新升级。本次揭牌仪式汇聚政企校研多方力量，深圳市委常委、市政府党组成员陈清，深圳大学党委书记徐波，以及国内多所顶尖高校、科研院所专家代表出席活动。现场正式宣读集成电路学院成立批复文件，学院落地是深圳大学对接国家芯片产业战略、服务粤港澳大湾区高端制造升级的关键布局。学校聚焦光电算一体化核心学科方向，依托

6月3日消息，集邦咨询TrendForce在6月1日发布行业统计数据，2026年一季度全球DRAM产业营收环比大涨81%，整体营收达到970亿美元。AI产业重心从大模型训练转向落地推理，云端厂商加快通用服务器布局，各类规格RDIMM内存订单集中释放。服务器内存大量抢占产能，消费级普通DRAM合约价单季度涨幅达到93%至98%，价格近乎翻倍。针对2026年第二季度市场走势，机构给出预判，各大原厂库存

6月4日博通披露2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月2日至5月3日，全品类受益AI算力基建采购热潮，营收、净利、现金流全线大幅走高，整体业绩大幅超出市场预估。财报核心财务数据亮眼，当期实现营业总收入221.87亿美元，同比上涨47.88%；毛利154.15亿美元，同比增长51.17%；毛利率69.48%，同比提升1.52个百分点。归母净利润93.10亿美元，同比大涨87.51%，经营

世界半导体贸易统计组织WSTS发布春季行业预判报告，基于年初产业链超预期回暖表现，全面上调2026、2027两年全球半导体市场增长数据，全品类芯片迎来上行周期。机构测算，2026年全球半导体整体营收大涨90%，市场规模攀升至1.51万亿美元，存储芯片成为拉动行业上行的核心支柱。存储器全年销售额同比飙升250%，营收突破8000亿美元，AI算力基建、HBM高带宽内存、加速计算芯片的刚需放量，持续推高

整车架构向着中央计算加区域控制快速迭代，车身控制、车载照明、热管理、各类传感器终端对车载MCU标准持续抬升，产品既要满足高阶安全规范，还要平衡成本、功耗与供货稳定性。极海全新扩充G32A汽车MCU产品线，G32A1085、G32A1065、G32A1045三款车规芯片正式量产发布。新品搭载ArmCortex‑M0+内核并内置MPU内存保护单元，最高工作主频64MHz，配备5通道DMA。存储规格分三